在高速公路上智能汽车在行驶过程中为保证汽车空调控制器主控MCU下达的程序指令稳定准确运行,一般需要一颗外置的小尺寸2016贴片晶振封装或者1612封装贴片晶振,并且这款晶振要具有高精度,精度通常选择±20ppm以内,温漂选择±50ppm以内,同时,需要满足车规级AEC-Q200认证,在此 推荐一款日本KYOCER京瓷高精度的低温漂16MHz无源晶振,此CX2016SA晶振满足汽车电子对晶振高精度选型需求,此订货料号为CX2016SA16000D0HSSCC车规晶振,此晶振负载电容8pF,常温25℃条件下调整频差达±20ppm,温度频差达±50ppm,可满足高精度,低温漂设计需求,工作温度范围-40℃~125℃,有通过车规级AEC-Q200认证。

此款KYOCERACX2016SA16000D0HSSCC具有以下特点1,常温25℃条件下调整频差达±20ppm,温度频差达±50ppm,可满足高精度,低温漂设计需求,2,采用2016贴片晶振封装,可节省PCB板空间,有利于智能电子产品小型化设计需求,3,在电子市场上有成熟的应用设计,产品性能好,4,频率容差极低,具有较高的频率稳定性,输出精度较高,这款京瓷KYOCERA的汽车级晶振CX2016SA16000D0HSSCC尺寸只有2.0X1.6mm,频率范围从16MHz-60MHz系列产品,此外CX2016SA16000D0HSSCC车规晶振焊料焊接可以在-40到+125℃范围内循环3000次,工作温度最高可以达到-40到+125℃。

CX2016SA无源晶振频率容差范围可以做到+/-10ppm,精度非常高,同时通过汽车级AEC-Q200认证,CX2016SA的宽温度工作范围,小封装和高精度特性,CX2016SA输出频率的温度特性均为±150 X10-6,频率输出随温度波动不明显,输出稳定性高,具有更高的精确度与稳定性,并且CX2016SA 不同频段下串联电阻阻值略有不同,CX2016SA晶振的所需的串联电阻较小,CX2016SA无源晶振驱动功耗典型值均为10µW,最大值不超过200µW,产品功耗极低,具有易于驱动的优势,可用于低功耗便携式设备。