近年来在5G通信系统的基站中,需求量越来越大对于5G手机,高端智能电子产品和其它设备,应根据安装的智能电子产品的多样化而变小环境,当这种小型设备安装在各种环境中时晶振内部由于风,雨引起的振动,使风扇冷却成为一个难题,在此外,4K/8K视频等信息通信技术的进步通信,汽车通信设备和物联网是引人注目的,支持这些通信可靠性高,稳定性高,晶体单元质量高,成本低环境退化是必须的,为了满足这些需求,NDK晶振公司开发了一种新的NX3225SP晶体单元,此晶振具有优异的抗振动性能光刻技术与应力分析模拟。

NX3225SP晶振该产品达到了业界最高水平的加速度灵敏度典型0.1磅/克,这是一个非常低的灵敏度,并达到约10倍的更好的性能与相同尺寸的传统晶体单元相比,通过使用这个产品我们希望能有所贡献以提高设备的高稳定性,高质量,广泛的性能客户运营的环境,该产品计划进一步扩大频率,小型化,和一个阵容,以适应汽车标准AEC-Q200,一种低加速度灵敏度（低灵敏度）晶体单位,尽管它的体积只有3.2×2.5×0.72mm,抗外部振动振动大约是传统晶体单元的10倍,与相同尺寸的传统晶振单元相比通过使用这个产品,我们希望能有所贡献以提高设备的高稳定性,高质量,广泛的性能客户运营的环境。